导读：现在晶方科技地点的封测工作处于低谷，成果也走低。公司堆集WLCSP、FAN-OUT、TVS等先进封装技术，全球具有的产能不多，跟着下贱屏下指纹
股票涨停板、MEMS的运用推,看电影电视剧赚钱APP,广将有望带动公司走出成果低谷。
要害：
2017年公司原大股东以色列EIPAT公司把9.32%转,股票挂单撤不了,让给国家大基金，构成现在的股权结构。当地国资中新姑苏工业园持股
23.51%，以色列公司持股14.47%，第三大股东大基金持股9.26%。公司股权松散，处于没有实控人情况。
3D成像在AR/VR、工业自动化、自动驾驶等领域都有运用。不论高端价值终端或手机AR都需求3D摄像头作为基础硬件配备，AR在未来1-2年将步向实践，最明晰获益的应该是3D摄像头的产业链。苹果产业链现在用的是WLO晶圆级光学工艺，WLO即晶圆级光学，利益是大量生产时，成本低且一致性好，完结纳米级的产品。近期晶方科技收购的Anteryon公司掌握WLO技术且可生产DOE，是国内近年来在该领域的重要打破。
公司主营从事封测，从规划上比不上国内三大龙头，但盈利才干要比3个龙头明显要高。公司毛利为24%，而另三家只需11%-16%。对比同行毛利明显要高最首要原因有两个，一是首要供应先进封测技术，二是首要是针对传感器。
①公司首要是做WLCSP封装，因此对比其他同工作，各种封装技术都做，先进封装占比较其他公司毛利更
600867股票高。除WLCSP外，公司发展出被称为第四代封装技术包括FAN-OUT、TSV等。TSV封装技术现在全球产能首要只需3家。而指纹识别包括屏下指纹识别都需求用到TVS封装，因此指纹识别只能找这3,怎么查在哪个期货公司开过户,家公司。
②从下贱产品
蚂蚁股票学校领域看，公司首要对应传感器封装。前期最首要的是图像传感器CMOS封装，但公司的WLCSP技术首要适用于800万像素以下CMOS封装，在手机镜头向高像素推动时，成果也自2015年初步下滑。公司的战略是研发高像素封装技术。现在已研发出FOWLP技术运用于高像素CMOS产品，可运用于安防、轿车等领域。
2018年12月，公司建成了全球最大的12英寸3DTSV封装。TSV技术的运用领域也比较广，包括图像传感器、MEMS、存储器，指纹识别等，未来运用前景广。
公司参股芯物科技和华进半导体，分别持有7.55%和9.479%股份。芯物科技和华进半导体暂时未见实质性的上市动作，是否上科创板还难说，但可作为短期概念注重。华进半导体首要从事封装技术研发，由国内多家封装企业合资树立，2018年现已有2850万获利，归于半导体工作，有盈利，应该是符合科创板的条件，但未见IPO,2020春季海参价格预测,教训等信息；芯物科技
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首要从事传感器，但信息不详细，没有官网，成果在赔本。
依托TVS技术拓展产品线，除CMOS外，公司的ME,商誉高说明什么,MS和指纹识别等运用都在添加，是未来推动成果从头添加的首要动力。现在受下贱手机消费天花板影响，叠加贸易战，整个工作都处于低谷，公司成果也下滑，2018年收入下滑9.9%，获利下滑25%。但商场预期半导体去库存现已差不多，5G等新技术运用推动手机的新周期，预期2019年下半年封测工作将迎来复苏，这对公司将是潜在的利好。
工作拐点或许推延；成果低于预期；TVS等技术广泛不及预期
股票002060。