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先进半导体(03355)档案_先进半导体股票代码_先进半导体公司概况 成都工商银行郑璇

先进半导体股份证券基本资料
证券代码 03355 证券简称 先进半导体
上市日期 2006-04-0 成都工商银行郑璇7 证券类型
交易所(板块) 香港交易所主板
先进半导体股份公司基本资料
公司名称 上海先进半导体制造股份有限公司 英文名称 Advanced Semiconduc 成都工商银行郑璇tor Manufacturing Corporation Limited
公司成立日期 1988-10-04 注册地 中国
办公地址 中国上海市虹漕路385号,香港铜锣 成都工商银行郑璇湾勿地臣街1号时代广场二座36楼 注册地址 中国上海市虹漕路385号
董事长 朱健 公司网址 www.asmcs.com
注册资本(万元) 153,422.70 E-MAIL ir@asmc.com.cn
联系电话 021-64851900 传真 021-64853925
年 成都工商银行郑璇结日 12-31 员工人数 1246
公司秘书 肖伟鸣 核数师 永会计师事务所
公司介绍 上海先进半导体为一家领先的专门模拟芯片代工厂,主要专门制造仿真半导体 成都工商银行郑璇及双极型内容较高的混合讯号半导体,在汽车电子、MEMS以及IGBT领域具有领先地位。公司的客户包括部分全球领先的集成器件制造商及无生产线半导体公司。

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